Het Hoge Huidige Meetapparaat 220V 50HZ van HDI HCT voor PCB-Raads Huidige Test

PCB-Raadshct Hoog huidig meetapparaat

1. Productinleiding

Hoog - dichtheidsinterconnecties--Hoog - de Technologie van dichtheidsinterconnecties

Het apparaat kan in een grote 650×750mm de raadsserie van PCB worden geplaatst, zolang de serieraad met veelvoudige latten aan de bodem wordt bevestigd;

De invoer door het CAD diagram, plaatste de parameters, en voert eenvoudige programmering uit om de actie van de baaninvoer te voltooien;

Er is geen behoefte om elke latcoördinaat op zijn beurt te testen voor hand programmering; de eisen ten aanzien van de exploitant zijn niet hoog, zolang zij de computerverrichting begrijpen;

kan veelvoudige latten, vooral voor gelijkaardige producten tegelijkertijd testen, is de testfrequentie zeer hoog, waarbij zeer de opsporingsefficiency wordt verbeterd;

HDI weerstaat huidige proefsysteem technische parameters.

2. Hoog - dichtheidsinterconnecties--HDI

HDI-de raad verwijst naar een kringsraad door high-density micro-te telegraferen en micro-via technologie wordt geproduceerd die. Het is een vrij nieuwe die technologie door de PCB-industrie aan het eind van de 20ste eeuw wordt ontwikkeld. Vergeleken met traditionele PCBs, laser het boren wordt de technologie gebruikt (laserraad) en geroepen, is het boorgat kleiner, is de kring smaller, en het stootkussen wordt zeer verminderd. Meer kringsdistributie kan op al eenheidsgebied worden verkregen. Dit is het resultaat van high-density interconnectie. De totstandkoming van HDI-technologie heeft aangepast en met de ontwikkeling van de PCB-industrie bevorderd, zijn de eisen ten aanzien van de productie en het testen van PCB-raad hoger.